IPHONE公头为苹果自家的IPOD系列连接器，也由于苹果一贯的“固执”与舍我其谁的霸气，它并没有采用现如今厂商普遍采用的USB3.1母座连接器方案，IPHONE公头为8pin引脚的lightning款。

  由于其带有双面插拔盲操作的新属性，其尾部引脚达到了16Pin，与micro USB母座采用高速五金冲压粘合工艺不同，IPHONE公头lightning款采用五金一体压铸工艺，表面无连接锋，为一体式公头，由于IPHONE公头连接相关苹果设备时，需要MFI认证，所以基本上所有IPHONE公头lightning款都采用夹板式，双排针16PIN夹PCB板，这样设计能大限度的固定IPHONE公头，lightning公头已经广泛运用与iphone5，IP6,IP7，ipad等系列的设备上，由于体积较小，16pin针引脚的间距非常细小，焊锡时经常会有不良品出现。

  今天我们就来聊聊IPHONE公头lightning-IP567款焊锡时所存在的问题，一般来说，产线上的操作人员先遇到的问题就是引脚PIN针粘锡问题，这种情况很容易造成设备短路，连接异常，其次虚焊假焊的情况也时不时的会出现，PIN针引脚浮高是主因。

  要解决这两个问题，其实也非常简单，那就是采用原始的解决方法，将底部塑胶的横截面积增加，让双面每个PIN针引脚都增加间距，这样做的好处有两个，其一，极大地降低焊脚粘锡出现的概率。

  第二，让产线品检人员更加容易的发现粘锡短路问题，而不用像过去那样，每个PCBA产品都需要用电子放大镜来检测，图片中的IPHONE公头lightning款-IP567公头就是经过改进后的产品，底部呈现鱼叉型!