现如今，消费产品市场上，厂商对产品外观ID设计的要求是越来越高，直观的反映就是在对产品结构上所追求的的“超薄”，在未来的产品设计假想图中，手机甚至被假想成一张纸的厚度，肉眼可见就一块屏幕，再无其他。

  虽然这只是对未来产品的超前想象，可现实中，各个厂商的研发人员仍在不断努力，将产品进一步降低厚度。

  近期，有一种新的观点出现，那就是将micro USB母座的胶舌作为公头，而相应的将原先micro USB公头作为连接器端的母座，我们今天就来聊聊这个方案的可行性，文中观点仅代表我司研发部的观点，仅供大家参考。

  我们都知道，一个产品的薄厚程度很大程度上是有外设接口决定的，相当于水桶中的“短板”，因为一般来说在设备上的电子元器件上，接口的厚度大。

  要变薄，首先就要拿接口“开刀”，就像苹果公司，为了给自家的IPHONE“瘦身”，连为传统的大家认为不可能改动的3.5mm耳机接口都被无情的“砍掉”，取而代之的是将耳机接口和LIGHTNING接口统一起来。

  从直观的想象来说，把micro USB母座的胶舌作为公头逻辑上是行的通的，因为本质上就是一种连接。

  使用micro USB公头作为板端连接器，确实是可以减少一点厚度，但反转作为公头的micro USB母座胶舌，在失去了五金外壳的包罩之后，所有的引脚PIN针全部暴露在外，为了避免空气中灰尘及细小颗粒对PIN针引脚的污染，就有必要为该公头设计一个防尘胶套。

  其次，micro USB母座的胶舌它的厚度是非常薄的，有先前的受力端，变为发力端，对于其塑胶强度的来说是一个考验，换句话来说，必须重新对其塑胶材质进行选择，以耐受用户高强度的插拔方式，因此，如果对于单一某款产品来说，为了降低有限的厚度，而必须重新对产品材质进行设计，就我司研发部门来说，这个可以说是有点“用力过猛”，但如果对“薄厚程度”决定产品生命或对产品功能性有着本质的影响的话，这种创造性的想法未尝不可一试!