目前USB3.1母座的出货量也是逐渐开始上升，其中又要属Type-C款为突出，这主要是得益于移动端的爆发式需求。

  现在很多新的智能移动设备终端都开始配备USB3.1母座TYpe-C接口，但我司业务部门通过统计发现，早推出的USB3.1母座Type-C款双排贴片SMD型出货量却不如双排前插后贴款及单排简易款来的多，通过对我司客户的回访时发现，之所以双排针贴片SMD款数量需求较少，主要是由于其接口如果出现不良，维修起来相当麻烦。

  如果接口排12PIN引脚有假焊或虚焊的情况，就必须对整个USB3.1母座Type-C接口进行拆除重焊，并且由于在过回流焊机炉后，内部12pin引脚无法通过肉眼直接判断故障，所以故障排除时多了一道故障类型判断的工序。

  综合来看，主要是由于模具精度及机贴工艺导致的双排针USB3.1母座款出货量较低!