SIM卡座一直坚持的就是一种能够适应社会发展，还能够保持的就是一种较佳的进步表现，因此才能够成功的进行更好的合理的完成形式，也是大家一直坚持的种类，下面小编介绍SIM卡座的种类与基板焊的焊接条件的内容，欢迎阅读！

SIM卡座的种类：

　　1.普通的SIM卡座，我们称之为大卡，多为自弹式，一般适用于一些体积较大的智能社呗里使用。

　　2.MICRO SIM卡座，为中型体积的卡，分为自弹式和掀盖式二种（有分带不带检测脚），自弹式的多适用于外部插卡方式，优势是插卡使用起来较为方便，掀盖式的多适用于产品内部，优势在于不会因为振动或者撞击而导致退卡即而接触不到。

　　3.NANO SIM卡座，此卡为目前所有芯片卡之中较小的卡座，分为自弹式、先盖式和抽屉式，选择型权面，自弹式一样多用于外部插卡方式，优势是插/退卡起来较为方便，掀盖式和抽拉式的都多数适用于内部，区别在于掀盖式的为上方插卡，产品紧凑周边空间不够的产品优选，抽拉式的则为侧面插卡，此款产品多为超薄型智能产品优选。

SIM卡座与基板焊的焊接条件：

　　1、手焊 ：30瓦以下烙350摄氏度以下不超越三秒钟或270摄氏度内不超过5秒钟；

　　2、回流焊：265摄氏度30秒内；

　　3、波峰焊：260摄氏度10秒内；

　　4、助焊条件：产品结构无防护规划，需防止运用水溶性助焊剂；

　　SIM卡座属于贴片封装，焊接前勿在端子上施压，预防焊点松动、变形以及电气特性劣化；第二两次回焊操作务必在第一次焊接康复常温后再进行，如果连续加热，会造成SIM卡座外围部变形，端子松动脱落，及电特性降低的可能；如此以来可以防止助焊剂流入禁区，形成不良；组合型产品制止超出预设定力值操作。

　　那么今天的讲解就先到这里了，相信大家对SIM卡座的种类与基板焊的焊接条件也有了一定的认识。非常感谢您的耐心阅读。如还想了解更多关于SIM卡座的相关问题，您可以拨打右上角的服务热线，与我们咨询。