使用tf卡座时需要注意的事项如下：

　　1.避免焊剂从印制电路板周围流入tf卡座。

　　2.焊接工艺条件的设置，应根据实际批量生产情况而定。

　　3.锡焊两次请在第一次锡焊恢复到正常温度后再进行。如果继续受热，周边部分就会变形，端子松动，脱落，电特性也可能下降。

　　4.焊缝焊接时，若焊缝加载在焊缝上，因工况不同会有松动、变形和电特性劣化的可能，请在试验期间注意。

　　5.焊接时，水溶性助焊剂有可能导致微量触碰开放源腐蚀，应避免使用。

　　6.tf卡座直接人工操作构造，请勿用于机械检测功能。

　　7.带固定螺钉的产品，请在规定的扭力范围内进行，以避免螺纹损坏。

　　8.如果是在含有腐蚀性气体的环境中使用，则可能会导致接触不良等现象，请在设计时事先考虑。

　　9.在MINI型产品如薄型开关的组合安装工序中，应注意不能施加外力。

　　10.如果是在多尘的环境中使用，灰尘会从开口处进入，导致接触故障或动作不良，请在设计时事先考虑。

　　11.印制板安装孔位模式，请参阅轻触式开关图中列出的建议尺寸。

　　12.本产品的设计前提是直流电阻和负载，使用其他负载(电感性负载、电容负载)时，请单独确定。

　　13.请在常温、潮湿、无日晒、无腐蚀性气体之处保存，并于发货后6个月内为限，请尽快使用。

　　14.请将tf卡座安装在规定的安装面上，使其处于水平状态，否则，会导致动作不正常。

　　15.如果在低电压(DC1V以下)下使用，则可能导致接触不良。如有特殊情况，请另行确认。