三、摩擦力过大，锁定功能异常。这种情况引起的现象是焊锡浮高卡住sim卡座，焊盘地面有突起(异物)引起的压力卡的引脚被推到后面卷起，检测出压力卡的铁壳变形压力卡的座位上部有零件挤压壳变形。

　　异常对应的原因是，焊接时锡膏过高温时流动堆积的焊接板上有起泡和异物，没有按正确的方向插入卡，在试验卡的时候检测引脚上翘曲过高的推进卡的时候，外部被挤压，有异物(不能兼容存储卡)插入。

　　四、不读卡或无法识别卡。插入卡片后，与卡片不通，卡片内容无法读取。使用数据设备测试脚和基板的导向位置，插入卡片后，金手指无法有效地连接信号引脚，引脚焊板出现虚焊不良。

　　要解决这种异常，必须根据引脚的定义，座位的各焊脚确保共面度MAX0.08mm，选择流动性好的奶油焊接板，个别拟焊接产品可以补充焊接进行补救。

　　那么今天的讲解就先到这里了，相信大家对sim卡座的常见问题及解决方法也有了一定的认识。非常感谢您的耐心阅读。如还想了解更多关于sim卡座的相关问题，您可以拨打右上角的服务热线，与我们咨询。