电镀是利用电解原理在某些金属表面涂上一薄层其他金属或合金的过程。它是利用电解作用在金属或其他材料零件表面附着一层金属膜的过程，防止金属氧化（如腐蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、耐腐蚀性（硫酸铜等），增强美观。它是电路板生产过程中的一个重要过程。如果处理不当，将直接影响电路板的质量和性能。对电镀的简单理解是物理和化学的变化或结合。以下工艺是一些与我们电镀相关的过程。化学镀(自催化镀)在活化的基体表面，镀液中的金属离子被催化还原形成金属涂层。这是我们工艺过程中大部分涉及的工艺工程。只有通过这个过程，我们才能进行后期的电镀和其他处理，这主要是塑料零件的预处理过程。电镀利用电解在零件表面形成均匀、致密的过程，结合良好的金属或合金沉积层。这个过程比较复杂，但是有很多优点，比如沉积的金属种类比较多，可以得到各种颜色，价格比同类工艺低。电铸通过电解，金属沉积在铸造模具上制造或复制金属产品（可分离铸造模具和金属沉积物）的过程。这种处理方法是要求最终零件具有特殊的表面效果，如清晰明显的抛光和腐蚀分离线或特殊锐角，一般采用铜作为零件形状，通过电镀工艺沉积在其表面，通常沉积厚度达到几十毫米，然后切割腔，镶嵌在模具腔中，注射塑料零件，经过处理的零件在棱角和几个表面边界有特殊效果，满足设计需要。真空镀真空电镀主要包括真空蒸发电镀、溅射电镀和离子电镀在真空条件下，通过蒸馏或溅射在塑料零件表面沉积各种金属和非金属薄膜。这样可以得到非常薄的表面涂层，具有速度快、附着力好的突出优点，但价格也很高，可操作的金属类型较少，一般用作高档产品的功能涂层，如内部屏蔽层。介绍了四种特殊电路板的电镀方法。一、指排电镀。在PCB打样中，将稀有金属镀在板边连接器上，板边突出接点或金手指提供低接触电阻和高耐磨性，称为指排电镀或突出局部电镀。工艺如下：1)去除突出触点上的锡或锡-铅涂层；2)水漂洗；3)用研磨剂擦洗；4)活化漫不在10%硫酸中；5)镀镍厚度为4-5μm；6)清洗去除矿物水；7)金浸溶液处理；8)镀金；9)清洗；10)干燥。二、通孔电镀。有很多方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层符合要求的电镀层，这在工业应用中被称为孔壁活化。其印刷电路的商业消费过程需要多个中间储罐，每个储罐都有自己的控制和维护要求。通孔电镀是钻孔制造过程中的后续必要制造过程。当钻头钻过铜箔及其下部基板时，产生的热量凝结了大多数基板基体的绝缘合成树脂，凝结的树脂和其他钻孔碎片堆积在孔周围，涂抹在铜箔中新暴露的孔壁上，凝结的树脂会在基板孔壁上留下一层热轴；它对大多数活化剂表现出不良的粘附性，需要开发类似的去污和腐蚀化学技术。一种更适合PCB打样的方法是使用一种特殊设计的低粘度油墨，它具有非常强的粘附性，可以毫不费力地粘附在大多数热抛光孔壁上，从而消除腐蚀的步骤。三、卷轮连动选择镀。电子元件的引脚和插针，如连接器、集成电路、晶体管和柔性印刷电路，都是通过选择电镀来获得良好的接触电阻和耐腐蚀性。这种电镀方法可以是手动的，也可以是自动的。单独停止每根针的电镀非常昂贵，因此需要批量焊接。在选择电镀方法时，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分涂上阻剂膜，只停止在选定的铜箔上部分电镀。四，刷镀刷镀是一种电气堆积技术，只停止在有限的区域进行电镀，对其他部位没有影响。通常，在印刷电路板上选择的上选择的部分，如板边连接器等区域。电子装配车间更多地用于维护废电路板。