PCB化学沉铜:目的是利用化学甲醛在高锰酸钾额强碱性环境下，可将化学铜离子反应氧化还原的原理，在孔内上沉积上一层0.3um-0.5um的铜，使原来是不导电的钻孔后的孔壁拥有导电性，以便于后工序板面电镀及图形电镀的顺利将同层加厚到客户要求的厚度，从而完成PCB线路板线路间的电性有效互通。

PCB化学沉铜工艺优点：

1、钻孔后孔径为0.1mm及以上均可适用

2、采用以活化钯为孔壁铜粘结媒介层，将铜离子以嵌入孔壁的方式，使其牢固的与孔壁树脂及内层铜层连接，增加了抗剥离强度。

3、可耐高温288C°*10秒*3次，且可在+125C°和-25C°高低温环境下持续运行并保证通电畅通。

缺点：

1、生产效率相对低

2、生产成本高（主要为化学药水和人工设备成本）

应用行业：

目前PCB工业类产品如工控、医疗、航空、仪表、智能家居等高精密电子产品，需要采用此种PCB生产工艺，方能确保其电性导通连接的长期连续运行，和有效的使用寿命。

铜层到孔壁层，结合力较好。