电镀是连接器镀银完成其功能性的重要加工手法。因而，连接器镀银的改善有许多是可以经过电镀技能来完成的。前面说到的复合材料技能，就要用到电镀工艺来完成。现在用于铝上电镀和塑料上电镀的技能，还存在流程较长、质量操控点过多的缺点，要完成高牢靠的连接，对不易镀材料的电镀技能就要进一步加以改善，以进步镀层的结合力和镀层的功能性。

比方铝上电镀现在比较牢靠的办法是两次浸锌再镀碱铜的办法，要用到高浓度的碱性锌酸盐浸锌液和氰化物电镀铜，作为一种改善，是选用化学镀镍的办法，替代两次浸锌和镀铜。但化学镀镍也存在一定的问题，便是工艺操控要求很严，前处理不及时，结合力会有问题、本钱偏高等。

也有电解氧化后电镀的办法，因为电解氧化工艺存在氧化外表状况不直观的问题，使电镀结合力的预防存在一定盲区，所以也选用得不多。假如可以寻找一种化学的办法而类似电解氧化的原理使铝外表微观多孔化，这以后的电镀结合力就可以得到确保。

电镀方面改善的另一个思路是选用新的替代性镀层，现在连接器镀银电镀主要镀种仍然是贵金属，所开发的替代性镀层很有限，主要便是从外观上代银的铜锡锌三元合金，并且是不够安稳的氰化物工艺。因而，开发无氰的合金镀层来代银和代金应该是有应用前景的技能。

另一个电镀技能方面的意向是选用化学镀技能来替代某些电镀技能。化学镀因为有很好的分散才能，这对于有许多内孔需求电镀的连接器镀银的电镀是一个极大的优势。

随着化学镀技能的进步，一些本来难以获得厚度层的镀种也已经可以获得较厚的镀层了，一起化学镀安稳性的进步和本钱的下降也使本来面临化学镀的高本钱和难以管理而不敢选用的企业开始改变对化学镀的态度。特别是合作新材料的应用，比方塑料电镀、铝上电镀等，没有化学镀技能的合作，将是难以成功的。