micro USB母座是平常我们非常常见的一种手机充电数据传输接口，封装焊板规格根据不同产品有着不同的插脚形态，但从外观上看，其顶部有两个开孔，其作用为固定micro USB公头（到位反馈作用）。

这两个开孔几乎是所有micro USB母座的标配，但其也天然存在着相关的缺点。

并随着近年来，转接头产品销量的爆发式增长变得日益突出，转接头产品一般的结构为一片PCB板带一个USB公头及一个USB母座，塑胶外壳一般采用冲胶工艺，而使用传统micro USB母座时，两个定位开孔的存在则会导致接口出现漏胶及残胶，影响产品的电气性能或正常使用。

以前通常的做法就是micro USB母座外加套一个塑胶护套，这样就可以有效地杜绝以上问题的出现，但洽洽就由于其外加护套导致整体产品的厚度增加，对于需要追求外观ID设计的转接头产品来说，高厚度也是一大硬伤，不单单是转接头产品，一些有防尘需求的数码设备及产品对于micro USB母座的双开孔也很担心。

在这种情况下，我司工程部适时推出无孔micro USB母座带凸包系列产品，区别于传统micro USB母座的冲压工艺，我司针对该款无孔micro USB母座带凸包使用压铸拉伸工艺，使得该款micro USB母座既具备传统micro USB母座的固定公头及到位反馈的作用，又可以完全杜绝冲胶时的残胶及漏胶问题，由于该款无孔micro USB母座五金外壳主体为不开孔型，可根据客户产品需求，无需加装塑胶外壳，就可以做到防尘功能。

目前我司针对该款无孔micro USB母座带凸包全贴型已经量产出货。