一、双弯折弯定义及适用场景

双弯结构：在连接器同一轴线完成两次90°折弯（常见L型或Z型），实现PCB板间三维空间布线，节省60%以上安装空间。典型应用于：

• 工控设备背板与子卡垂直互联

• LED灯条侧向供电接口

• 医疗设备多层电路板堆叠连接

二、专业折弯操作流程（附关键参数）

步骤1：工具准备

步骤2：定位固定

1. 将连接器装入专用夹具，确保壳体底部与定位面完全贴合（间隙＜0.1mm）

2. 使用防滑硅胶垫片固定线缆出口端，预留折弯区自由长度8-12mm

步骤3：第一次折弯（垂直面）

• 加热区域：折弯点前后5mm范围

• 温度控制：PA66材质加热至85±5℃，LCP材质需120℃

• 折弯角度：精确控制88°-92°（预留2°弹性回弹量）

• 保持时间：加热状态下维持15秒定型

步骤4：第二次折弯（水平面）

• 旋转夹具90°，重复加热流程

• 关键控制点：两折弯点间距≥3倍线径（防止应力集中）

• 折弯后检查：用投影仪检测双弯平面度误差＜0.2mm

步骤5：电气性能验证

• 接触阻抗测试：折弯前后差值≤5mΩ（4线制测量）

• 耐压测试：1500VAC/1min（折弯区无击穿放电）

三、材料特性处理要点

1. 端子处理

• 磷青铜端子：折弯前需退火处理（250℃/30min）提升延展性

• 镀金端子：折弯半径需≥2mm防止镀层剥落

2. 壳体防护

• PA66+30%GF材质：折弯时需严格控温，超过110℃将导致玻璃纤维析出

• 阻燃V0级外壳：禁止使用明火加热，优先选择热风循环方式

四、典型问题解决方案

工程建议：批量生产时建议采用伺服控制自动折弯机，设定折弯速度5-8mm/s，压力值0.3-0.5MPa，配合红外温度反馈系统，可实现±1°的角度精度控制。手工操作需每10pcs进行首件确认，重点检查端子共面度和壳体完整性。