在模拟芯片领域，国内外巨头相比，国内制造商的优势不仅是价格低廉和技术服务，更重要的是创新带来的产品性能和价值提升。

　　1、模拟芯片创新。

　　模拟芯片的创新包含三个方面:技术、供应链和功能。

　　技术创新通常包括原理技术创新，如信号和传感器。

　　还有供应链创新。目前，整个芯片供应紧张，缺货，川土微的模拟小芯片也缺货。因此，川土微也在以单个晶圆的最大价值理念规划生产能力。也许大多数半导体公司现在都在这种模式下用这种思维去做。

　　最后是功能创新，更接近国内系统厂商的需求，也是川土微最重要的创新之一。

　　创新模式，首先是提高模拟芯片的集成度，不仅取代了当前系统中使用的标准设备，而且在此基础上，考虑到系统方案是否有更多的机会，可以解决在系统中提高整机集成度和可靠性的问题，而非完全取代原位。

　　2、数字化隔离产品矩阵

　　隔离装置包括标准数字隔离装置，标准数字隔离装置将向隔离接口扩展，以及隔离电源、隔离放大、隔离驱动等，所有这些产品都可广泛应用于工业和汽车应用领域。比方说，随着技术的迭代，标准数字隔离装置主要是完全替代光耦隔离装置。从标准光耦隔离器出发，隔离器的主要目的是提高接口的可靠性，因此有了隔离接口，将隔离器和接口完全集成到一个芯片中，这样就能解决客户在系统应用中更高的集成度和可靠性。

　　除了界面，还需要隔离电源。这是技术的演变，原来是光耦合器，现在是用电容器隔离的。传统光耦最高是1Mbps速率，而现在的隔离器能支持150Mbps，同时兼容效率超低功耗的传输方式。

　　那么隔离器的寿命如何超过40年?

　　隔离器与其他产品大不相同，其中以二氧化硅为隔离栅，其工作最高耐压1500伏，耐压寿命超过40年，如何保证呢?

　　可通过可靠性试验和理论模型建模。1500伏下不可能工作40年，所以通常使用标准模型模拟高场效应下的使用寿命，通过延伸分析其在实际应用环境中的使用寿命。然后在高场效应下分布后，描述随着电场的减弱，它的使用寿命便知道会是多少。