一般来说，PCBA板上的元器件以两种焊接规格居多，一是贴片SMT(板上型)，二是插件DIP，但对于连接器来说，还有一种规格也是十分常见的，它就是沉板式，如沉板micro USB母座，沉板USB-AF母座，沉板迷你USB母座等，由于沉板式的连接器需将其接口主体所占的PCB板做镂空处理，因此也有客户会把其形象地称作“破板式”，此种焊板规格在TYPE C母座USB3.1连接器中也十分常见，TYPE C母座USB3.1连接器依据其“破板”深度来区分，也有多种规格，今天本文就对其中的一款产品(沉板TYPE C母座破板1.6)进行解析，通常来说，使用沉板式TYPE C母座USB3.1连接器有两个主要优点，一方面，它可以“简单粗暴”地降低所装配设备的外观厚度(内嵌在PCB中)。

  而另一方面，它又可以有效地增强与PCB板的焊接牢固度，由于沉板式连接器结构上的原因，其可以有效地将一部分插拔作用力转移到尾部的PCB板上，从而增强接口的焊板牢固度。这一“+”一“-”确立了沉板连接器在PCBA加工中的不可代替的作用，尤其对于TYPE C母座USB3.1连接器来说，意义更大，其较小的体积厚度，任何厚度上的缩减都对产品的外观ID设计具有建设性的作用。

  该款沉板TYPE C母座USB3.1连接器的五金外壳采用高强度不锈钢材质，引脚端子材质为高导铜，引脚针数为16Pin，使用单排贴板焊接导通，端子表面镀金，五金外壳主体与PCB板的固定方式采用四插脚DIP焊接方式，其中前双插脚中带孔，该孔的作用是为提升SMT过回流焊机时的“爬锡及吃锡”效果，美化焊板外观形态，增强TYPE C母座USB3.1连接器的焊板牢固度。和其他USB3.1系列TYPE C接口一样，该款产品同样支持高频数据传输，大电流充电及正反随意插板操作。

  产品的外观尺寸结构数据方面：五金外壳主体长度为6.5mm(与短体TYPE C母座USB3.1连接器相同)，宽度为8.94mm，跨板宽度为11.24mm。接口主体内有效宽度为8.34mm(偏正公差)，外观主体厚度为3.16mm，接口的有效深度为4.60mm。四个固定脚方面，插脚长度为0.7mm，前带孔双脚的宽度为1.2mm，其接口到其(带孔双脚)中间距为2.1mm。

  该款产品需要特别留意的地方在于其16Pin引脚间距并不是等距的，对于PCBA设计人员来说，这一点尤为重要。