一、结构识别与选型匹配

1. 外形特征识别

• 塑胶基座：PA66+30%GF材质（UL94 V-0阻燃）

• 接触端子：磷青铜镀镍/镀金（厚度0.8μm）

• 无卡扣设计：相比牛角连接器减少8-12mm横向尺寸

2. 间距规格选型对照表

   间距规格	适用电流	典型应用场景	对应排针直径
   1.27mm	0.5A/针	高密度板对板连接	Φ0.45mm
   2.0mm	1.5A/针	工业控制信号传输	Φ0.64mm
   2.54mm	3A/针	电源模块供电接口	Φ0.8mm

二、PCB安装规范

1. 焊接工艺选择

• SMT贴装：推荐回流焊温度曲线（峰值245℃±5℃，60-90秒）

• DIP直插：波峰焊锡温260-280℃，浸锡时间3-5秒

2. 封装设计要点

• 焊盘尺寸：引脚直径×2（例：2.54mm间距焊盘宽1.6mm）

• 防呆设计：基座定位柱直径Φ2.0mm（与PCB孔间隙0.1mm）

三、线缆压接操作标准

1. IDC压接技术参数

• 线径范围：AWG28-AWG22（0.08-0.64mm²）

• 压接压力：15-25kgf（使用C型压接钳）

• 绝缘层刺破深度：0.3-0.5mm

2. 压接质量检测

• 拉力测试：≥5N/线（符合EIA-364-09标准）

• 接触电阻：≤30mΩ（四线法测量）

四、典型应用方案

1. 工业控制板
   采用2.54mm间距DIP型号，承载24V/2A电源传输，配合4PIN端子实现PLC模块扩展。

2. 消费电子
   1.27mm SMT型号用于TFT-LCD模组连接，传输LVDS信号（差分阻抗100Ω±10%）。

3. LED照明
   2.0mm间距防水型号（IP67），带硅胶密封圈，适用于户外灯带供电。

五、使用注意事项

1. 插拔操作

• 最大插拔力：40N（2.54mm 40PIN规格）

• 建议插拔周期：≤50次（镀金端子可提升至100次）

2. 存储要求

• 湿度控制：＜60%RH（防端子氧化）

• 静电防护：接触阻抗＜1×10^4Ω（需用防静电包装）

六、故障排查速查表

工程建议：建议批量生产时采用自动化压接设备（如Molex 91888压接机），配合光学检测系统进行100%共面度检测。高频应用场景优先选择LCP材质基座（介电常数2.9@1GHz），可降低信号损耗15%以上。